穩(wěn)穩(wěn)的，輕松應(yīng)付13600K供電需求，技嘉B760M魔鷹WIFI主板

一、前言

對(duì)于普通用戶來說，13代intel處理器的性能表現(xiàn)已經(jīng)足夠強(qiáng)悍了，正常情況下，普通的i5處理器的性能，就已經(jīng)可以輕松完成各種任務(wù)了，更加高端點(diǎn)的i7、i9處理器，更加適合專業(yè)用戶和游戲發(fā)燒友等選擇。

(資料圖)

而搭配普通的i5處理器，Z790主板就有些大材小用了，不僅僅在主板的配置方面多有過剩，在主板的售價(jià)方面，也超過了很多人的預(yù)算。甚至對(duì)于絕大多數(shù)用戶來說，各家的高端B760M主板，其售價(jià)也略微高了那么一丟丟，如果能更便宜一些就更好了。

面對(duì)這種情況，各家的入門級(jí)B760M主板就開始各顯神通了。技嘉的B760M魔鷹WIFI主板，就是這樣一塊綜合表現(xiàn)非常出眾的選擇。

二、技嘉B760M魔鷹WIFI主板 外觀

▼主板的正面外觀看起來就非常的務(wù)實(shí)，該有的、剛需的東西都有，溢價(jià)的、平時(shí)用不到的都省去了。

▼主板的供電部分，就非常的實(shí)在，左側(cè)供電和上側(cè)供電都有金屬散熱件覆蓋，且體積還行，可以保證供電電路的穩(wěn)定運(yùn)行。

▼內(nèi)存插槽這里直接就是兩條，支持DDR5內(nèi)存，支持技嘉的D5內(nèi)存高帶寬、低延遲技術(shù)，好評(píng)！

▼主板正面的金屬覆蓋件就三塊，輕松取下，就能看到具體的用料了。

▼主板的供電規(guī)格看起來很實(shí)在，采用6+2+1相的供電規(guī)格，其中Vcore供電6相，紅框部分，采用上下橋設(shè)計(jì)，一上兩下，上橋4C10N，46A，下橋4C06N，69A，不錯(cuò)；Vgt供電兩相，橙框部分，上下橋設(shè)計(jì)，一上一下，上橋4C10N、下橋4C06N；外圍供電一相，黃框部分，上下橋設(shè)計(jì)，上橋4C10N、下橋4C06N；綠框是PWM控制器，安森美的NCP81530，這里輸出6+2相PWM控制信號(hào)。

三、技嘉B760M魔鷹WIFI主板 裝機(jī)

▼測試處理器這里選擇了i5 13600K，是13代intel?i5處理器的旗艦型號(hào)，如果這顆處理器都能輕松應(yīng)付，那么其他的i5處理器肯定沒啥問題。

▼處理器還是熟悉的味道，正面印著13600K的絲印。

▼主板直接固定到機(jī)箱內(nèi)，處理器安裝到主板上。

▼機(jī)箱是喬思伯的TK1星艦艙，這款機(jī)箱的顏值非常漂亮，正面有大面積的雙曲面的鋼化玻璃，機(jī)箱風(fēng)道采用垂直風(fēng)道設(shè)計(jì)，下進(jìn)上出。

▼內(nèi)存用的是宇瞻ZADAK的SPARK，16GB*2 6000MHz?DDR5，這套內(nèi)存的顏值非常漂亮，內(nèi)存馬甲部分很有設(shè)計(jì)感，燈效也十分的漂亮。

▼固態(tài)硬盤的固定方式，技嘉這塊B760M魔鷹WIFI主板也支持快拆，安裝固態(tài)很方便。

▼水冷這里選擇使用寒冰240R水冷，白色的240一體式水冷，可以輕松兼容喬思伯的TK1機(jī)箱，散熱性能也不錯(cuò)，輕松壓制13600K。

▼顯卡這里使用了一張GTX1660Super的亮機(jī)卡，主要測試主板，顯卡能亮就行。

▼電源使用了MPG?A850GPCIE5金牌全模組單元，額定功率850W，支持ATX3.0，標(biāo)配PCIe5.0接口，全日系電容，10年質(zhì)保，這款電源的綜合實(shí)力表現(xiàn)不錯(cuò)。

▼喬思伯TK1星艦艙機(jī)箱兼容ATX規(guī)格的電源，其機(jī)箱的背面可以輕松固定。

▼最后插好各個(gè)部分的供電接口，蓋上機(jī)箱的側(cè)面的雙曲面的鋼化玻璃，整機(jī)安裝完成。

▼整體的效果還是非常漂亮的，有點(diǎn)夢幻的。

四、技嘉B760M魔鷹WIFI主板 測試

▼整機(jī)配置一覽，處理器是13600K，主板是技嘉的B760M魔鷹WIFI。

▼簡單跑個(gè)測試，整機(jī)得分157W，處理器單獨(dú)得分88.3W，顯卡單獨(dú)得分24.5W。

▼日常待機(jī)情況，室溫在26℃左右，處理器溫度在47℃左右，南橋43℃，供電40℃，顯卡核心44℃，固態(tài)51℃。

▼日常待機(jī)情況，主板左側(cè)供電35.8℃，上側(cè)供電36.1℃，待機(jī)溫度表現(xiàn)很不錯(cuò)。

▼簡單跑個(gè)CPU-Z的壓力測試，處理器功耗145W左右，溫度86℃，南橋42℃，供電59℃，顯卡核心41℃，固態(tài)47℃。

▼主板左側(cè)供電44.4℃，上側(cè)供電45.2℃，溫度表現(xiàn)還可以。

▼單烤FPU測試，處理器功耗160W左右，溫度90℃，南橋41℃，供電69℃，顯卡核心39℃，固態(tài)45℃。

▼主板左側(cè)供電43.9℃，上側(cè)供電54.8℃，整體的溫度表現(xiàn)還行。在喬思伯TK1星艦艙這種機(jī)箱內(nèi)部，搭配13600K處理器，主板的供電能有這個(gè)溫度表現(xiàn)，已經(jīng)是非常不錯(cuò)了。

▼跑個(gè)3Dmark的壓力測試，幀數(shù)穩(wěn)定率在99.2%，非常穩(wěn)定。

▼顯卡的核心溫度最高77℃，處理器溫度在56℃左右波動(dòng)。

▼主板的左側(cè)供電和上側(cè)供電散熱片溫度都在43℃左右，表現(xiàn)不錯(cuò)。

▼蘑菇試著在機(jī)箱底部添加兩把機(jī)箱風(fēng)扇用于進(jìn)風(fēng)，在看看主板的溫度表現(xiàn)。

▼喬思伯TK1星艦艙機(jī)箱的底部正好有兩個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇位，剛好可以裝兩把機(jī)箱風(fēng)扇，用于進(jìn)風(fēng)。

▼日常待機(jī)情況，處理器溫度41℃，南橋37℃，供電40℃，顯卡核心40℃，固態(tài)41℃。

▼主板的左側(cè)供電36.4℃，上側(cè)供電38℃。

▼簡單跑個(gè)CPU-Z的壓力測試，處理器功耗只有135W了，溫度82℃，南橋36℃，供電59℃，顯卡核心37℃，固態(tài)40℃。

▼主板的左側(cè)供電42.1℃，上側(cè)供電46.1℃，表現(xiàn)不錯(cuò)。

▼單烤FPU測試，處理器功耗160W左右，溫度91℃，南橋37℃，供電70℃，顯卡核心37℃，固態(tài)39℃。

▼主板左側(cè)供電47℃，上側(cè)供電53.3℃。相比較于未加底部機(jī)箱風(fēng)扇之前，整體的溫度有非常明顯的下降。

▼同樣跑個(gè)3Dmark的壓力測試，TS模式，幀數(shù)穩(wěn)定率在99.5%，非常穩(wěn)定。

▼顯卡的核心溫度最高只有73℃，處理器的溫度在50℃左右波動(dòng)。

▼主板左側(cè)供電42.1℃，上側(cè)供電43.3℃。

▼對(duì)了，內(nèi)存可以輕松穩(wěn)定在6000MHz，時(shí)序40-40-40-96。

▼簡單跑個(gè)內(nèi)存的讀寫測試，內(nèi)存讀取85964MB/s、寫入82562MB/s、復(fù)制81592MB/s、延遲76.4ns。

▼進(jìn)入絕地求生訓(xùn)練場，2K分辨率，全高畫質(zhì)，游戲幀數(shù)在106幀左右，幀延遲9.5ms。

▼進(jìn)入主板的BIOS，將內(nèi)存的高帶寬、低延遲選項(xiàng)打開，解鎖內(nèi)存的黑科技功能。

▼再跑一遍內(nèi)存的讀寫測試，內(nèi)存的讀取速度在91028MB/s、寫入速度在93728MB/s、復(fù)制89790MB/s、延遲71.1ns，整體的性能提升還是非常明顯的。

▼再進(jìn)入絕地求生訓(xùn)練場，同樣的2K分辨率，全高畫質(zhì)，游戲幀數(shù)提升到115幀，幀延遲8.3ms。隨著內(nèi)存性能的提升，游戲的幀數(shù)提升、幀延遲下降都特別明顯。

五、總結(jié)

技嘉這塊B760M魔鷹WIFI的主板供電整體表現(xiàn)還是非常不錯(cuò)的，應(yīng)付13600K處理器的供電需求穩(wěn)穩(wěn)的，沒有任何問題。不過在日常使用的過程中，如果能搞好機(jī)箱的內(nèi)部風(fēng)道，會(huì)讓主板的整體溫度表現(xiàn)更加優(yōu)秀，包括供電、南橋、固態(tài)等部分的溫度。

主板的供電可以應(yīng)付13600K，這塊板子還標(biāo)配了技嘉的DDR5內(nèi)存高帶寬、低延遲功能，打開這個(gè)功能之后，內(nèi)存的性能提升明顯，對(duì)于一些對(duì)內(nèi)存性能比較敏感的游戲來說，可以直接提高游戲幀數(shù)表現(xiàn)。

謝謝大家！

The?End

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