2023-07-31 10:22:36來源：超能網(wǎng)
【資料圖】
英特爾在今年3月公布了其2023-2025年至強（Xeon）處理器路線圖，顯示未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產(chǎn)品線，前者就是之前傳統(tǒng)的至強系列，后者是新增加的能效架構(gòu)，將提供更好的電源效率。明年英特爾將帶來Granite Rapids和Sierra Forest，均基于Intel 3工藝制造，分屬P-Core和E-Core產(chǎn)品線。
經(jīng)過連續(xù)兩個季度的虧損后，英特爾終于在2023年第二季度恢復了盈利，其CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在季度財報電話會議上確認，Intel 3工藝已滿足產(chǎn)量和性能目標。英特爾計劃在2024年上半年發(fā)布Sierra Forest，之后再推出Granite Rapids。
Intel 3工藝屬于以往所謂的5nm工藝，憑借FinFET的進一步優(yōu)化和在更多工序中增加對極紫外（EUV）光刻設(shè)備的使用，啟用第二代極紫外光刻技術(shù)，相比Intel 4在每瓦性能上實現(xiàn)約18%的提升，電阻更小，驅(qū)動電流更大，在芯片面積上也會有額外改進。Intel 3工藝特別適合數(shù)據(jù)中心級別產(chǎn)品使用，這些產(chǎn)品往往是大型單芯片，功耗較高。到目前為止，英特爾只確認了Granite Rapids和Sierra Forest兩款面向服務(wù)器市場使用的處理器采用Intel 3工藝。
無論如何，Intel 3工藝滿足產(chǎn)量和性能要求的目標是一個好消息，至少能保證英特爾明年可以準時發(fā)布Granite Rapids和Sierra Forest，帶來更具競爭力的產(chǎn)品，以避免在服務(wù)器市場被AMD進一步拉開差距。
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