2023-05-10 18:03:53來源：網(wǎng)易數(shù)碼
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網(wǎng)易數(shù)碼訊 5月10日消息，聯(lián)發(fā)科MediaTek發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺。天璣9200+繼承了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，能效表現(xiàn)也得到了升級。
天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。天璣9200+ 搭載的11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升可達17%，性能滿足用戶運行移動游戲和復(fù)雜應(yīng)用程序的需求。
天璣9200+集成5G R16調(diào)制解調(diào)器，支持4CC四載波聚合，可在廣覆蓋的Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)和高速毫米波網(wǎng)絡(luò)之間流暢切換。此外，天璣9200+支持Wi-Fi7四路雙頻（2x2+2x2）并發(fā)，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，同時支持藍牙5.3。
MediaTek HyperCoex超連接技術(shù)助力智能手機同時連接Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)、新世代藍牙音頻LE Audio和無線外設(shè)，讓用戶擁有更高音質(zhì)與更低時延。官方表示采用MediaTek天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預(yù)計將于2023年第二季度上市。
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