2023-01-06 06:11:26來源：環(huán)球Tech
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在今天的CES 2023活動(dòng)中，AMD發(fā)布了銳龍7000 X3D處理器，也就是Zen4 3D緩存版。
這一代陣容增加到了3款，總緩存飆升至最大144MB，最大16核32線程，加速頻率最高5.7GHz，同時(shí)熱設(shè)計(jì)功耗暴降至120W。
性能方面，AMD公布的數(shù)據(jù)顯示，旗艦型號(hào)銳龍9 7950X3D的游戲性能比Intel酷睿i9-13900K高出24%（《地平線：黎明時(shí)分》，1080P分辨率）。
除了游戲，AMD還展示了生產(chǎn)力內(nèi)容創(chuàng)作場(chǎng)景下，Zen4 3D緩存版的優(yōu)勢(shì)，還是對(duì)比酷睿i9-13900K，在Adobe PR快了17%、文件壓縮性能更是提升52%。
據(jù)悉，AMD銳龍7000X3D處理器將于2月上市。
另外，雖然7900X3D和7950X3D是雙CCD，但內(nèi)部實(shí)際上只有單CCD疊加了3D緩存，可能是綜合發(fā)熱、互聯(lián)、成本等綜合考慮，否則緩存沖上200MB+不成問題。
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